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华为被断供引发中国车企 “集体忧虑” “新四化”危机下的抱团自救

2022年06月06日
       北京报道称, 2020年5月15日, 美国出台对华华为出口管制新规, 迅速引起市场轩然大波。 在当前特殊的全球贸易背景下, 大国博弈愈演愈烈, 再次提醒我们实现自主可控的重要性。 在市场容量仅次于手机的汽车芯片领域, 除了关键零部件未来不能“卡”外,

更重要的是, 由于汽车半导体的竞争已经开始, 国内外半导体 巨头们其实都在除了手机之外, 另一个核心“战区”已经打开。 从竞争维度和供应链关系来看, 华为现在完全有资格站在新的起点应对车用半导体芯片的竞争, 开创车载生态应用的新局面。
        如果目前手机领域的芯​​片供应链关系还受限于台积电等利益的影响, 3-5年内我们在汽车芯片端的发展上不会犯任何错误。 在内外动因推动华为控制华为在美出口之际,

来自海外和国内的一些声音开始质疑汽车新四化这一近年来一直是汽车行业的中流砥柱。 , 会因此彻底崩溃吗? 同时, 中国绝大多数声音认为, 中国从手机芯片投射到汽车半导体产业的暂时性技术封锁, 只会引发国内乃至全球汽车半导体产业供应链的集体自救。 . 近日, 华为轮值董事长郭平公开回应新的出口管制措施, 称“我们的业务难免会受到很大影响, 但过去一年的磨练也让我们变得粗暴多肉, 我们有信心能找到 尽快找到解决方案。计划。” 目前, 郭平的话是针对手机芯片供应链的, 但从长远来看, 这句话对于汽车半导体行业和汽车操作系统行业来说同样响亮。 据日媒报道, 在日本专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下, 日本本周拆解了华为Mate30 5G版, 发现在遭到美国无理制裁后, 中国制造零部件的利用率 Mate30 5G版的已经按金额计算。 这已从约 25% 急剧上升至约 42%。 与此同时, 美国制造的零部件从大约 11% 下降到大约 1%。 这则消息的背景发生在全球重要的芯片制造商台积电多次传出要在美国建厂, 而华为因反制裁暂时增加芯片订单时, 显得尤为重要 . 一方面, 华为要货, 另一方面。 一方面, 有眼光的人看到了华为的自主研发和中国供应链的强化。 只有两条腿走路才能打败一个强调方法论的企业。 另一方面, 在汽车半导体领域, 实现汽车新四化的基础是核心技术研讨, 技术掌握在自己手中, 供应链遍布中国。 自己, 这也是华为自建HMS系统在谷歌GMS系统移动应用端的核心价值。 “今天在安卓手机上发生的问题, 我们不能保证它们不会在未来的智能联网汽车、Apple Carplay、Android Carlife, 系统归他人所有。 有一天, 谷歌框架或安卓系统在汽车上被禁用, 就像在手机上一样。 如果你打电话给一家全球汽车公司怎么办? 专为中国制造的汽车或出口到中国汽车的单包装系统? 这种方法既不现实也不经济。 ”一位学术车联网专家在接受华夏时报采访时表示, 华为是如何在汽车行业对5G数据传输做文章的?这是华为最受赞誉的全球技术领先优势和全球布局优势, 并取得了关键性突破。 唯有放开大局, 近日, 华为正式宣布与一汽集团、长安汽车、东风集团、上汽集团等首批18家车企正式发布建立“5G汽车生态圈”, 旨在加速5G技术在汽车上的应用。在行业的商业化进程中,

需要看到, 四大车企集团背后是众多跨国车企在华的命脉。”全球车企都在努力做 车联网、自动驾驶、布局四化、一项核心技术。 一方面是汽车半导体, 另一方面是数据传输。 考虑到5G数据传输的效率、安全性和可靠性指标,

这些都是所有车企必须面对的指标。 “围绕5G生态建设, 我们将进一步加强车机自建操作系统HMS核心框架的综合建设。通过自己的实践, 华为让行业看到了布局 中国企业的能力和突破封锁的实现路径之一。
        新四化背景下的自研, 一位半导体业内人士接受华夏时报采访时表示:“一方面是华为不得不做, 另一方面是国内企业围绕汽车的合作氛围 半导体全面开放。 行业重视的氛围, 离不开骨干企业的参与。
        “据《华夏时报》报道, 目前, 传统车企比亚迪、中车都采取了自研方式, 而北汽、上汽、吉利等都通过拥抱半导体厂商成立新公司的方式进入市场。 例如, 近日, 北汽产投与创想集团(简称创想集团)签署协议, 合资成立北京合心达科技有限公司;吉利集团控股的亿卡通科技与Arm中国共同成立湖北新清科技, 计划建设 车规级芯片和通信模块的研发、测试和生产基地;上汽与英飞凌联合成立了IGBT公司、上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司等。 速度明显加快。2013年, 华为宣布推出车载模组ME909T。2019年1月, 华为发布5G基带芯片Balong 5000。Balong500 0是全球首款支持V2X的多模芯片, 未来可用于车联网和自动驾驶领域。 显示, 2019年4月斥资7亿元成立的投资公司哈勃科技投资有限公司迄今已博投投资了七家公司, 分别是山东天悦新材料科技有限公司、捷华微电子有限公司、神思AI机器人科技有限公司、苏州宇泰车通电子科技有限公司、 上海鲲友光电科技有限公司、无锡昊达电子有限公司和庆宏电子有限公司, 汽车领域相关的主要企业有5家, 分别是山东天悦、神思、昆友光电、昊达电子和 宇泰汽车通信 据《华夏时报》报道, 从AI到晶圆级光芯片, 这些公司都是IC行业知名的新贵, 主要产品以自主研发的高科技为主。 同时, 近期有媒体爆料称, 华为正在从业内知名厂商挖人做IGBT。 因为IGBT制造难度大, 技术壁垒极高。
        目前, 中国已成为全球最大的IGBT需求市场, 但我国的IGBT产品依赖国外达到90%。
        这也是包括华为、比亚迪在内的企业逐渐将车用功率半导体放在眼中, 并不断加码的重要原因。 《华夏时报》从业内人士处获悉, 华为要做的是1200V IGBT, 同时看好高铁、汽车、汽车电子和电力设备市场。 赶上全球早期市场的必要性在于, 华为不造车, 而是围绕国内车企打造生态系统, 用市场化的方法和四化技术实现突破封锁的途径。 同时, 我们应该看到, 华为周边的合作伙伴也在加快自己的脚步。 以华为的重要合作伙伴索尼和高通为例。 虽然它们在智能手机用半导体领域占有较高的市场份额, 但在汽车用半导体领域却落后。 这两家公司已经开始瞄准自动驾驶等新一代汽车。 普及行动。 索尼是 CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器领域的领导者, 该传感器将光转换为电信号进行成像, 占据全球 50% 的市场份额。 但主要用于智能手机。 索尼社长吉田也坦言, “图像传感器的性能得到了市场的好评, 但汽车方面的知识欠缺”。 在华为上个月在中国发布自家车联网和具体合作整车解决方案之前, 索尼首款纯电动试车也已经公布。 它集成了 33 个传感器、人工智能 (AI) 和云技术来检测识别人和物体。 实现方向盘、油门、刹车等多项操作自动完成的“2级”辅助驾驶。 力争2020年在路上进行路测。在负责智能手机通信功能的半导体领域, 目前市场占有率全球第一的高通也发布了结合多种半导体的新产品 用于自动驾驶汽车。 高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示, 包括远程信息处理系统在内的汽车相关订单已达到约 70 亿美元。 目前, 华为海思芯片之战, 全世界都在等着看中国人如何应对, 下一场计划中的汽车半导体之战已经打响, 而将技术、市场和供应链保持在您的掌控之中, 无疑是每个家庭的基础。 无论他们多么努力, 他们都必须这样做。 编辑:于建平主编:赵云
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